硅晶片厂净化工程公司设计装修

硅晶片厂‭空调系统设计

 设计概况
      硅晶片是由硅材料加工而成的一-片片像镜子一样光亮的圆片，是生产半导体集成电路芯片的原材料。硅晶片生产包括硅单晶棒生产和硅晶片生产两大部分，主要工序为:单晶棒生长- +单晶棒裁切和检测-→外径磨削-→切片- +倒角(圆边) - +研磨/研磨片检查→蚀刻(化学蚀刻、PC-CVD、AP-CVD等工艺) - +PTA 热处理-背面损伤处理→抛光(ML粗抛、ML精抛)-→洗净→品质检查-→净化包装。
从单晶棒生长到外径磨削为硅单晶棒生产工序，切片以后的流程为硅晶片生产工序。
生产工序环境控制要求
      该硅片厂生产4~6in硅晶片，年产量为480万片。硅晶片用于分立器件、功率元件和特种集成电路的制作。生产工序环境控制要求见表6-16。
净化空调系统
1.空调系统
1)切片室、倒角室、研磨片室仅有温度控制要求，设风冷热泵分体柜式空调机(PAC)来保证房间温度要求。室内机就近放置在车间内，采用双层百叶风口侧送风方式;室外机放置在屋面上。切片室的排风量较大，新风采用直接蒸发式热泵型屋顶空调机S1-1和S1-2来补充。因车间有防尘要求，风冷热泵分体柜式空调机回风口处设中效空气过滤器(大气尘计数效率:对于≥lμm粒子应≥60% ),屋顶式空调机需设两级过滤器，如图6-21所示。
2)炉室、BSD室仅有温度控制要求，设风冷电热分体柜式空调机(PAC)来保证房间温度要求。室内机就近放置在车间内，采用方形散流器顶送风方式;室外机放置在屋面上。新风由相邻无尘车间的正压作用渗透而来。车间有防尘要求，于风冷电热分体柜式空调机回风口处设中效空气过滤器(大气尘计数效率:对于≥1μm粒子应≥60%)。
3)磨片检查室有温度和湿度控制要求，设风冷电热分体柜式空调机(PAC)来保证房间温度要求，室内机就近放置在车间内，采用方形散流器顶送风方式;室外机放置在屋面上。新风经新风机组(MAU-1、 2)处理后，送到室内，相对湿度由新风机组保证，新风机组与净化系统共用。车间有防尘要求，于风冷电热分体柜式空调机回风口处设中效空气过滤器(大气尘计数效率:对于≥1μm粒子应≥60%)，新风机组内设粗、中效空气过滤器。
2.净化系统
净化系统用的新风空调机组(MAU) 和循环空调机组(AHU)的冷媒采用6~ 11C的冷冻水，加热采用0.2MPa的蒸汽，加湿采用0.1MPa的洁净蒸汽，洁净蒸汽由纯水经洁净蒸汽发生器产生。
1) CP室净化级别为7级，换气次数取为30次/h, CP室工艺设备用酸量较大，采用全新风空调机组(MAU-3) +高效空气过滤器送风口(HEPABOX) 的空调方式。其气流流程为:新风人口→粗效空气过滤器+中效空气过滤器-◆预加热器+表冷器+加热器- +洁净蒸汽加湿- +送风机- +送风管-→高效空气过滤器送风口-洁净区。
2) ML室净化级别为7级，换气次数取为30次/h,采用新风机组(MAU) +循环机组(AHU) +高效空气过滤器送风口(HEPABOX) 的空调方式。新风来自共用MAU-1、2新风组。
3) CP/CVD室、 LP-CVD 室、净化包装间洁净级别为6级，换气次数取为50次/h,采用新风机组(MAU) +循环机组(AHU) +高效空气过滤器送风口(HEPABOX) 的空调方式。新风来自MAU-1、2新风组。

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